CeBIT 2008: корпорация Intel отметит сороковую годовщину своей деятельности демонстрацией новаторских процессорных технологий и новых концепций
2008-02-18 12:22

На выставке CeBIT 2008, которая пройдет в Ганновере с 4 по 9 марта, корпорация Intel представит широкий ассортимент своей 45-нм продукции. Посетители выставки CeBIT смогут удовлетворить свой интерес, узнав о новых процессорах Intel, обладающих огромной вычислительной мощностью и в то же время высоким уровнем энергосбережения. На базе передовых процессорных технологий Intel можно не только разрабатывать карманные мобильные интернет-устройства нового типа, но и внедрять новые модели использования информационных технологий в здравоохранении, а также создавать решения для высокопроизводительных вычислений. На стенде Intel в павильоне P33 будут представлены не только примеры таких разработок, но и многое другое. В этом году экспозиция и программа мероприятий Intel на CeBIT будут отражать новую концепцию выставки – раздельную демонстрацию экспонатов для разных целевых аудиторий: со вторника по пятницу основными темами в павильоне P33 будут деловые применения технологий Intel, такие как использование информационных технологий в здравоохранении и повышение эффективности вычислительных центров. В выходные стенд Intel превратится в развлекательный центр; посетителей ждут различные мероприятия и акции – от гонок «Формулы 1» до финалов игровых марафонов.
40-летний юбилей Intel
В этом году участие Intel на выставке CeBIT проходит под знаком 40-летнего юбилея успешной и плодотворной деятельности корпорации. Но Intel не собирается останавливаться на достигнутом и продемонстрирует революционные перспективы технологий будущего. Кроме того, вся деятельность Intel за последние четыре десятилетия является блестящим доказательством справедливости закона Мура, предсказавшего, что плотность размещения транзисторов в процессорах будет удваиваться каждые 1,5-2 года. В прошлом году корпорация Intel начала выпуск новых процессоров с 45-нм транзисторами, для изготовления которых применяются новые инновационные материалы: сплав металлов для затвора и диэлектрик Hi-K на основе гафния для подзатворного изолирующего слоя. Это самое большое достижение в полупроводниковой отрасли за последние 40 лет. Новая технология производства процессоров позволяет увеличить скорость переключения транзисторов более чем на 20%, при этом ток переключения уменьшился на 30%. Поэтому не случайно энергоэффективность и производительность в этом году стали центральными темами экспозиции Intel на выставке CeBIT.

Основные темы на стенде Intel
Практически все экспонаты выставочной зоны Intel в павильоне P33, которые будут представлены корпорацией и ее партнерами, посвящены четырем важнейшим темам: мобильности, энергоэффективности, управлению клиентскими системами и высокопроизводительным вычислениям.
В разделе мобильных систем посетители смогут ознакомиться с мобильными и ультрамобильными устройствами, а также с новейшими решениями Harman-Becker для информационных автомобильных систем, основанных на процессорных технологиях Intel. Посетители экспозиции, посвященной энергоэффективности, убедятся в том, что новые технологии позволяют существенно снизить энергопотребление настольных ПК и ноутбуков. Пользователи смогут сократить расходы на электроэнергию и продлить время автономной работы своих мобильных компьютеров. В экспозиции, посвященной управлению клиентскими системами, будет продемонстрирована процессорная технология Intel® vPro™, предназначенная для централизованного управления настольными ПК и ноутбуками, которая позволяет существенно повысить удобство и безопасность их работы. Экспозиция высокопроизводительных вычислений будет посвящена возможностям современных процессоров для научных и прикладных кластерных вычислений. Заинтересованные лица смогут увидеть специальные демонстрации, основанные на конкретных примерах рабочих нагрузок.

Вычислительный центр на солнечной энергии
Прямо перед входом в павильон P33 корпорации Intel и Sun Microsystems представят Blackbox - вычислительный центр, смонтированный в стандартном транспортном контейнере. Этот центр является экологически безопасным, т. к. для его снабжения электроэнергией используются решения трех компаний из Тюрингии: Ersol Solar Energy (производитель солнечных батарей), GSS Gebäude-Solarsysteme (изготовитель фотогальванических модулей и блоков) и Altec. Посетители выставки смогут своими глазами увидеть этот футуристический мобильный вычислительный центр, оборудованный аппаратными средствами на базе решений Intel.

Intel и экосистема
Совместно со своими партнерами, широко известными в отрасли, корпорация Intel представит в павильоне P33 множество инноваций, основанных на технологиях Intel®. Свои экспозиции для бизнес-сектора 4-7 марта покажут компании Fujitsu Siemens Computers, IBM, Maxdata, NEC, Panasonic, Sun Microsystems, Symantec и T-Systems. А продукция для домашних пользователей компаний Bitdefender, Dell, Maxdata, Nvidia, Medion и ESL (Electronic Sports League) будет представлена в выходные 8-9 марта. Кроме того, во время работы выставки будет действовать увлекательная шоу-программа. Подробная информация о работе стенда Intel доступна по адресу: www.intel.de/CeBIT.

Выходные на CeBIT: «Формула 1» и игры
В выходные дни экспозиция Intel на выставке CeBIT привлечет фанатов гонок «Формулы 1» и компьютерных игр. Так, в воскресенье, 9 марта с 14:00 до 15:00 в павильоне P33 состоится финал марафона Intel® Racing Tour. Гонщик из команды BMW Motorsport вручит победителю главный приз: автомобиль BMW Z4 M Сoupe. В выходные заядлые геймеры также смогут увидеть финал мирового тура Intel® Extreme Masters 2. Его призовой фонд, составляющий 285 тысяч долларов США, будет разыгран также в воскресенье, 9 марта.
Корпорация Intel, ведущий мировой производитель инновационных полупроводниковых компонентов, разрабатывает технологии, продукцию и инициативы, направленные на постоянное повышение качества жизни людей и совершенствование методов их работы. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на Web-сайте www.intel.com/pressroom, на русскоязычном Web-сервере компании Intel (http://www.intel.ru), а также на сайте http://blogs.intel.com.
Intel, Intel Core и логотип Intel являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.
*Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев.

Производительнее, компактнее и... холоднее
2008-02-18 12:24

Приходилось ли вам подкладывать под ваш мобильный ПК подушку или книгу из-за того, что устройство очень сильно нагревается и обжигает вам колени? Мелькала ли у вас в голове мысль запереть системный блок вашего игрового настольного ПК в шкаф, чтобы производимый им шум не раздражал вас так сильно, когда вы играете в Crysis? Мечтали ли вы о том, чтобы поскорее наступила зима, когда, заходя в серверную комнату, вы в очередной раз были вынуждены констатировать поломку кондиционеров? Инженеры корпорации Intel работают над решением «термических» проблем, связанных с работой мобильных устройств, настольных компьютеров и серверных платформ. Специалисты проектируют, тестируют и внедряют технологии снижения тепловыделения, позволяющие OEM-производителям и поставщикам готовых решений максимально эффективно использовать компоненты, созданные корпорацией Intel. Каждая вычислительная платформа ставит перед инженерами набор специфических задач, рожденных борьбой с избыточным тепловыделением, - об оригинальных способах решения некоторых из них мы расскажем ниже.

Ультрахолодный ноутбук
Разработка, производство и внедрение все более тонких, доступных и исключительно мобильных ПК рождают новые проблемы в областях эргономики, электропитания и использования стандартных форм-факторов. Ограниченность доступного пространства и электрической мощности для питания охлаждающих вентиляторов или других систем активного охлаждения означает, что подобные ПК должны оснащаться процессорами с пониженным энергопотреблением.
Однако, зачастую, применение таких процессоров означает снижение тактовой частоты процессора и уменьшение его производительности. Альтернативой может служить развитие более совершенных технологий охлаждения, благодаря которым могут использоваться даже высокопроизводительные процессоры, причем без чрезмерно быстрого расхода заряда батареи и без значительного увеличения уровня шума.
Ребристые поверхности панелей. «Одной из самых насущных задач при проектировании тепловой схемы ноутбуков является обеспечение достаточно невысокой температуры нижней поверхности устройства», – объясняет Раджив Монгия (Rajiv Mongia), руководитель команды разработчиков технологий оптимизации тепловыделения в подразделении Mobility Platforms Group корпорации Intel. Его предложение по использованию ребристых панелей для охлаждения нижней плоскости мобильных компьютеров (аналогично тому, как это делается для охлаждения турбин реактивных самолетов) основано на прошлом опыте работы в области аэрокосмических технологий. Чтобы продемонстрировать, каким образом использование таких решений помогает снизить температуру нижней поверхности на 2—8°C, Монгия интенсивно работает с Анандарупом Бхаттачарья (Anandaroop Bhattacharya), теплотехником индийского филиала корпорации Intel, в сотрудничестве с которым уже достигнуты определенные успехи.
Охлаждение посредством верхней крышки. На прошлогоднем сентябрьском Форуме Intel для разработчиков в Сан-Франциско была продемонстрирована еще одна перспективная технология охлаждения мобильных ПК. Один из авторов идеи — Кришнакумар Варадараджан (Krishnakumar Varadarajan), теплотехник индийского филиала корпорации Intel. Его сотрудничество с крупным поставщиком мобильных компьютеров - компанией Compal привело к появлению прототипа ноутбука, в котором выделяемое тепло рассеивается через верхнюю крышку устройства – специальная тепловая трубка отводит тепло от процессора через петлю крышки к металлической пластине, расположенной за экраном.
Охлаждение через клавиатуру без опасности короткого замыкания. На Форуме Intel для разработчиков в Тайбее в октябре 2007 года Мули Иден (Mooly Eden), вице-президент и генеральный менеджер подразделения Mobile Platforms Group корпорации Intel, демонстрируя возможности новых разработок, вылил немало воды на клавиатуру мобильного компьютера, который не только оставался сухим, но и отлично работал (для просмотра видеозаписи этой демонстрации перейдите по этой ссылке на интернет-портал YouTube). Чтобы создать «волшебную» технологию, позволяющую воздуху свободно проникать через клавиатуру к внутренним компонентам и в то же время сохраняющую непроницаемость клавиатуры для жидкостей, команда Раджива Монгии сотрудничала с несколькими компаниями-партнерами.
Электронные воздухонагнетатели. Объединенные усилия Монгии и исследователей из университета Пердью позволили создать способ прохождения воздушного потока через поверхность, управляемый электроникой. Электронный воздухонагнетатель, изображенный на снимке, с параллельными электродами, размещенными на правой стороне данной тестовой микросхемы, может встраиваться прямо в процессор. В одном из тестов команде Монгии удалось охладить поверхность с 60°C до 35°C. «Назначение этой технологии – в улучшении отвода тепла от процессора или поверхности устройства с помощью управляемого электроникой потока воздуха», – говорит Монгия. Что это может дать пользователю? Представьте, например, мобильный компьютер, который тоньше, чем MacBook Air, но оснащен мощнейшим двухъядерным процессором Intel® Core™ 2 Extreme для мобильных устройств!
Резонансный лопастной охладитель Akomeogi. Йоан Социк (Ioan Sauciuc), старший теплотехник подразделения Assembly and Test Technology Development корпорации Intel, разрабатывает проект однолопастного охладителя, работающего по принципу резонанса. На эту идею его подтолкнула концепция Akomeogi, японского складывающегося веера. Лопасть прикрепляется к простому пьезоэлектрическому элементу, генерирующему резонансную частоту лопасти и тем самым заставляющему ее колебаться. Социк разрабатывает эту технологию для применения в недорогих мобильных устройствах, стоимость которых может быть снижена за счет меньших затрат материалов и пониженного энергопотребления.

Водородно-керамический разгон
Как известно, для обеспечения безопасности и надежности процессоры Intel оснащаются интеллектуальными средствами контроля температуры, которые периодически уменьшают тактовую частоту процессора для снижения тепловыделения. Это означает, что процессор может работать в полную силу лишь часть времени, необходимого для выполнения требовательного к ресурсам задания.
Для настольного ПК Dell XPS 720 H2C охлаждение не является проблемой. Модель 720 – это первый ПК крупного OEM-производителя, который оснащен предварительно «разогнанным» процессором, подлежащим, тем не менее, гарантийному обслуживанию. В настоящее время внутри ПК находится четырехъядерный процессор Intel® Core™ 2 Extreme с тактовой частотой 3,0 ГГц, «разогнанный» до частоты 3,67 ГГц! Ключевым элементом поддержки такого режима работы процессора является уникальная для модели двухуровневая система охлаждения.
В процессе разработки данной системы, называемой «водородно-керамическим охлаждением», Социк работал непосредственно с инженерами компании Dell. Система активно охлаждает процессор при высоких вычислительных нагрузках и работает менее интенсивно при меньшей необходимости охлаждения или в периоды бездействия. Результатом их работы стало появление ПК, названного CNET «сверхтихим» по сравнению с другими эксклюзивными игровыми системами, с отметкой, что «система производства компании Dell сильно отличается от других за счет низкого уровня шума».
«Водородно-керамическая система прошла путь от концепции до готового устройства всего за год, что является неслыханным для нашей отрасли, – говорит Социк. — Этот прорыв стал возможным только благодаря тесным отношениям между нашими инженерными группами».

Мини-компрессор
Сегодня уже не является экзотической ситуация, когда любители компьютерных игр используют, помимо настольных компьютеров, мобильные ПК. Однако перед инженерами это ставит задачу максимального увеличения производительности при весьма ограниченном пространстве форм-фактора.
Идея, воплощенная при реализации еще одной уникальной технологии, лежала, буквально, на поверхности. Почему бы вместо того, чтобы бороться с температурой внутри ноутбука, не охлаждать рабочие компоненты с помощью потока воздуха, направленного на них? Для реализации этой идеи инженеры Intel создали специальную охлаждающую док-станцию для игровых мобильных ПК, в основе которой лежит разработка, названная «самым маленьким в мире воздушным кондиционером». Отдельно размещаемая станция охлаждения оснащается мини-компрессором размером с большой палец человеческой руки. Станция охлаждает воздух, входящий в мобильный ПК, и позволяет процессору дольше работать с повышенной производительностью.
В процессе разработки охлаждающей док-станции Монгия и инженер Дэн Рэгланд (Dan Ragland), работающий в команде по проектированию платформ для процессоров семейства Intel Core 2 Extreme, вели сотрудничество с компанией Embraco, ведущим производителем холодильного оборудования. По результатам предварительных тестов, производительность такой системы существенно возрастает по сравнению с обычными условиями, поток охлажденного воздуха позволяет процессору дольше работать с повышенной производительностью.

Прохлада центров обработки данных
В отличие от клиентских систем, в информационном центре тепло, выделяемое серверами, должно быть не только отведено от каждого процессора и от каждого сервера, но и целиком выведено из здания.
Требования к охлаждению информационных центров выросли вместе с увеличением плотности размещения вычислительных элементов в центрах обработки данных – т. е. числа серверов, размещенных в одном помещении на единицу площади. Например, стандартная 6-футовая (1,5 метра) стойка может вмещать до 42 серверов форм-фактора 1U (U – единица пространства в серверных стойках, равная 1,75 дюйма, или 4,375 см). Для питания этого оборудования необходима мощность примерно в 16 кВт. С другой стороны, при использовании blade-серверов та же стойка может вместить 64 сервера, что приведет к увеличению необходимой мощности питания до 30 кВт.
«Старое правило гласит, что на каждый ватт электроэнергии для питания сервера необходим еще один ватт на его охлаждение, – говорит Майк Паттерсон (Mike Patterson), старший архитектор тепловых систем отдела Eco-Technology Program Office подразделения Digital Enterprise Group корпорации Intel. — Целью нашей работы по повышению энергоэффективности информационных центров является уменьшение этого коэффициента с 2 до 1,6 или даже 1,4». Чтобы преодолеть эту проблему, Паттерсон использует свой опыт разработки производственных сооружений и охлаждения серверных платформ.
Паттерсон и корпорация Intel стремятся к достижению этой цели в рамках Green Grid – глобального консорциума, деятельность которого направлена на повышение энергоэффективности информационных центров и корпоративных ПК. Консорциум, в который, помимо корпорации Intel, входят еще 10 членов правления, разрабатывает лучшие методики, стандарты и новые технологии. Кроме того, корпорация Intel проводит исследования и ведет конструкционные разработки, такие как создание стойки Intel® Eco-Rack. Стойка Eco-Rack, продемонстрированная на осеннем Форуме Intel для разработчиков, является доказательством жизнеспособности концепции, включающей в себя схему и конфигурационные изменения, позволяющие сэкономить до 18% общей мощности.
Корпорация Intel, ведущий мировой производитель инновационных полупроводниковых компонентов, разрабатывает технологии, продукцию и инициативы, направленные на постоянное повышение качества жизни людей и совершенствование методов их работы. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на Web-сайте www.intel.com/pressroom, на русскоязычном Web-сервере компании Intel (http://www.intel.ru), а также на сайте http://blogs.intel.com.
Intel и логотип Intel являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.
*Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев.

CeBIT 2008: корпорация Intel отметит сороковую годовщину своей деятельности демонстрацией новаторских процессорных технологий и новых концепций
2008-02-18 12:22

На выставке CeBIT 2008, которая пройдет в Ганновере с 4 по 9 марта, корпорация Intel представит широкий ассортимент своей 45-нм продукции. Посетители выставки CeBIT смогут удовлетворить свой интерес, узнав о новых процессорах Intel, обладающих огромной вычислительной мощностью и в то же время высоким уровнем энергосбережения. На базе передовых процессорных технологий Intel можно не только разрабатывать карманные мобильные интернет-устройства нового типа, но и внедрять новые модели использования информационных технологий в здравоохранении, а также создавать решения для высокопроизводительных вычислений. На стенде Intel в павильоне P33 будут представлены не только примеры таких разработок, но и многое другое. В этом году экспозиция и программа мероприятий Intel на CeBIT будут отражать новую концепцию выставки – раздельную демонстрацию экспонатов для разных целевых аудиторий: со вторника по пятницу основными темами в павильоне P33 будут деловые применения технологий Intel, такие как использование информационных технологий в здравоохранении и повышение эффективности вычислительных центров. В выходные стенд Intel превратится в развлекательный центр; посетителей ждут различные мероприятия и акции – от гонок «Формулы 1» до финалов игровых марафонов.
40-летний юбилей Intel
В этом году участие Intel на выставке CeBIT проходит под знаком 40-летнего юбилея успешной и плодотворной деятельности корпорации. Но Intel не собирается останавливаться на достигнутом и продемонстрирует революционные перспективы технологий будущего. Кроме того, вся деятельность Intel за последние четыре десятилетия является блестящим доказательством справедливости закона Мура, предсказавшего, что плотность размещения транзисторов в процессорах будет удваиваться каждые 1,5-2 года. В прошлом году корпорация Intel начала выпуск новых процессоров с 45-нм транзисторами, для изготовления которых применяются новые инновационные материалы: сплав металлов для затвора и диэлектрик Hi-K на основе гафния для подзатворного изолирующего слоя. Это самое большое достижение в полупроводниковой отрасли за последние 40 лет. Новая технология производства процессоров позволяет увеличить скорость переключения транзисторов более чем на 20%, при этом ток переключения уменьшился на 30%. Поэтому не случайно энергоэффективность и производительность в этом году стали центральными темами экспозиции Intel на выставке CeBIT.

Основные темы на стенде Intel
Практически все экспонаты выставочной зоны Intel в павильоне P33, которые будут представлены корпорацией и ее партнерами, посвящены четырем важнейшим темам: мобильности, энергоэффективности, управлению клиентскими системами и высокопроизводительным вычислениям.
В разделе мобильных систем посетители смогут ознакомиться с мобильными и ультрамобильными устройствами, а также с новейшими решениями Harman-Becker для информационных автомобильных систем, основанных на процессорных технологиях Intel. Посетители экспозиции, посвященной энергоэффективности, убедятся в том, что новые технологии позволяют существенно снизить энергопотребление настольных ПК и ноутбуков. Пользователи смогут сократить расходы на электроэнергию и продлить время автономной работы своих мобильных компьютеров. В экспозиции, посвященной управлению клиентскими системами, будет продемонстрирована процессорная технология Intel® vPro™, предназначенная для централизованного управления настольными ПК и ноутбуками, которая позволяет существенно повысить удобство и безопасность их работы. Экспозиция высокопроизводительных вычислений будет посвящена возможностям современных процессоров для научных и прикладных кластерных вычислений. Заинтересованные лица смогут увидеть специальные демонстрации, основанные на конкретных примерах рабочих нагрузок.

Вычислительный центр на солнечной энергии
Прямо перед входом в павильон P33 корпорации Intel и Sun Microsystems представят Blackbox - вычислительный центр, смонтированный в стандартном транспортном контейнере. Этот центр является экологически безопасным, т. к. для его снабжения электроэнергией используются решения трех компаний из Тюрингии: Ersol Solar Energy (производитель солнечных батарей), GSS Gebäude-Solarsysteme (изготовитель фотогальванических модулей и блоков) и Altec. Посетители выставки смогут своими глазами увидеть этот футуристический мобильный вычислительный центр, оборудованный аппаратными средствами на базе решений Intel.

Intel и экосистема
Совместно со своими партнерами, широко известными в отрасли, корпорация Intel представит в павильоне P33 множество инноваций, основанных на технологиях Intel®. Свои экспозиции для бизнес-сектора 4-7 марта покажут компании Fujitsu Siemens Computers, IBM, Maxdata, NEC, Panasonic, Sun Microsystems, Symantec и T-Systems. А продукция для домашних пользователей компаний Bitdefender, Dell, Maxdata, Nvidia, Medion и ESL (Electronic Sports League) будет представлена в выходные 8-9 марта. Кроме того, во время работы выставки будет действовать увлекательная шоу-программа. Подробная информация о работе стенда Intel доступна по адресу: www.intel.de/CeBIT.

Выходные на CeBIT: «Формула 1» и игры
В выходные дни экспозиция Intel на выставке CeBIT привлечет фанатов гонок «Формулы 1» и компьютерных игр. Так, в воскресенье, 9 марта с 14:00 до 15:00 в павильоне P33 состоится финал марафона Intel® Racing Tour. Гонщик из команды BMW Motorsport вручит победителю главный приз: автомобиль BMW Z4 M Сoupe. В выходные заядлые геймеры также смогут увидеть финал мирового тура Intel® Extreme Masters 2. Его призовой фонд, составляющий 285 тысяч долларов США, будет разыгран также в воскресенье, 9 марта.
Корпорация Intel, ведущий мировой производитель инновационных полупроводниковых компонентов, разрабатывает технологии, продукцию и инициативы, направленные на постоянное повышение качества жизни людей и совершенствование методов их работы. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на Web-сайте www.intel.com/pressroom, на русскоязычном Web-сервере компании Intel (http://www.intel.ru), а также на сайте http://blogs.intel.com.
Intel, Intel Core и логотип Intel являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.
*Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев.

Производительнее, компактнее и... холоднее
2008-02-18 12:24

Приходилось ли вам подкладывать под ваш мобильный ПК подушку или книгу из-за того, что устройство очень сильно нагревается и обжигает вам колени? Мелькала ли у вас в голове мысль запереть системный блок вашего игрового настольного ПК в шкаф, чтобы производимый им шум не раздражал вас так сильно, когда вы играете в Crysis? Мечтали ли вы о том, чтобы поскорее наступила зима, когда, заходя в серверную комнату, вы в очередной раз были вынуждены констатировать поломку кондиционеров? Инженеры корпорации Intel работают над решением «термических» проблем, связанных с работой мобильных устройств, настольных компьютеров и серверных платформ. Специалисты проектируют, тестируют и внедряют технологии снижения тепловыделения, позволяющие OEM-производителям и поставщикам готовых решений максимально эффективно использовать компоненты, созданные корпорацией Intel. Каждая вычислительная платформа ставит перед инженерами набор специфических задач, рожденных борьбой с избыточным тепловыделением, - об оригинальных способах решения некоторых из них мы расскажем ниже.

Ультрахолодный ноутбук
Разработка, производство и внедрение все более тонких, доступных и исключительно мобильных ПК рождают новые проблемы в областях эргономики, электропитания и использования стандартных форм-факторов. Ограниченность доступного пространства и электрической мощности для питания охлаждающих вентиляторов или других систем активного охлаждения означает, что подобные ПК должны оснащаться процессорами с пониженным энергопотреблением.
Однако, зачастую, применение таких процессоров означает снижение тактовой частоты процессора и уменьшение его производительности. Альтернативой может служить развитие более совершенных технологий охлаждения, благодаря которым могут использоваться даже высокопроизводительные процессоры, причем без чрезмерно быстрого расхода заряда батареи и без значительного увеличения уровня шума.
Ребристые поверхности панелей. «Одной из самых насущных задач при проектировании тепловой схемы ноутбуков является обеспечение достаточно невысокой температуры нижней поверхности устройства», – объясняет Раджив Монгия (Rajiv Mongia), руководитель команды разработчиков технологий оптимизации тепловыделения в подразделении Mobility Platforms Group корпорации Intel. Его предложение по использованию ребристых панелей для охлаждения нижней плоскости мобильных компьютеров (аналогично тому, как это делается для охлаждения турбин реактивных самолетов) основано на прошлом опыте работы в области аэрокосмических технологий. Чтобы продемонстрировать, каким образом использование таких решений помогает снизить температуру нижней поверхности на 2—8°C, Монгия интенсивно работает с Анандарупом Бхаттачарья (Anandaroop Bhattacharya), теплотехником индийского филиала корпорации Intel, в сотрудничестве с которым уже достигнуты определенные успехи.
Охлаждение посредством верхней крышки. На прошлогоднем сентябрьском Форуме Intel для разработчиков в Сан-Франциско была продемонстрирована еще одна перспективная технология охлаждения мобильных ПК. Один из авторов идеи — Кришнакумар Варадараджан (Krishnakumar Varadarajan), теплотехник индийского филиала корпорации Intel. Его сотрудничество с крупным поставщиком мобильных компьютеров - компанией Compal привело к появлению прототипа ноутбука, в котором выделяемое тепло рассеивается через верхнюю крышку устройства – специальная тепловая трубка отводит тепло от процессора через петлю крышки к металлической пластине, расположенной за экраном.
Охлаждение через клавиатуру без опасности короткого замыкания. На Форуме Intel для разработчиков в Тайбее в октябре 2007 года Мули Иден (Mooly Eden), вице-президент и генеральный менеджер подразделения Mobile Platforms Group корпорации Intel, демонстрируя возможности новых разработок, вылил немало воды на клавиатуру мобильного компьютера, который не только оставался сухим, но и отлично работал (для просмотра видеозаписи этой демонстрации перейдите по этой ссылке на интернет-портал YouTube). Чтобы создать «волшебную» технологию, позволяющую воздуху свободно проникать через клавиатуру к внутренним компонентам и в то же время сохраняющую непроницаемость клавиатуры для жидкостей, команда Раджива Монгии сотрудничала с несколькими компаниями-партнерами.
Электронные воздухонагнетатели. Объединенные усилия Монгии и исследователей из университета Пердью позволили создать способ прохождения воздушного потока через поверхность, управляемый электроникой. Электронный воздухонагнетатель, изображенный на снимке, с параллельными электродами, размещенными на правой стороне данной тестовой микросхемы, может встраиваться прямо в процессор. В одном из тестов команде Монгии удалось охладить поверхность с 60°C до 35°C. «Назначение этой технологии – в улучшении отвода тепла от процессора или поверхности устройства с помощью управляемого электроникой потока воздуха», – говорит Монгия. Что это может дать пользователю? Представьте, например, мобильный компьютер, который тоньше, чем MacBook Air, но оснащен мощнейшим двухъядерным процессором Intel® Core™ 2 Extreme для мобильных устройств!
Резонансный лопастной охладитель Akomeogi. Йоан Социк (Ioan Sauciuc), старший теплотехник подразделения Assembly and Test Technology Development корпорации Intel, разрабатывает проект однолопастного охладителя, работающего по принципу резонанса. На эту идею его подтолкнула концепция Akomeogi, японского складывающегося веера. Лопасть прикрепляется к простому пьезоэлектрическому элементу, генерирующему резонансную частоту лопасти и тем самым заставляющему ее колебаться. Социк разрабатывает эту технологию для применения в недорогих мобильных устройствах, стоимость которых может быть снижена за счет меньших затрат материалов и пониженного энергопотребления.

Водородно-керамический разгон
Как известно, для обеспечения безопасности и надежности процессоры Intel оснащаются интеллектуальными средствами контроля температуры, которые периодически уменьшают тактовую частоту процессора для снижения тепловыделения. Это означает, что процессор может работать в полную силу лишь часть времени, необходимого для выполнения требовательного к ресурсам задания.
Для настольного ПК Dell XPS 720 H2C охлаждение не является проблемой. Модель 720 – это первый ПК крупного OEM-производителя, который оснащен предварительно «разогнанным» процессором, подлежащим, тем не менее, гарантийному обслуживанию. В настоящее время внутри ПК находится четырехъядерный процессор Intel® Core™ 2 Extreme с тактовой частотой 3,0 ГГц, «разогнанный» до частоты 3,67 ГГц! Ключевым элементом поддержки такого режима работы процессора является уникальная для модели двухуровневая система охлаждения.
В процессе разработки данной системы, называемой «водородно-керамическим охлаждением», Социк работал непосредственно с инженерами компании Dell. Система активно охлаждает процессор при высоких вычислительных нагрузках и работает менее интенсивно при меньшей необходимости охлаждения или в периоды бездействия. Результатом их работы стало появление ПК, названного CNET «сверхтихим» по сравнению с другими эксклюзивными игровыми системами, с отметкой, что «система производства компании Dell сильно отличается от других за счет низкого уровня шума».
«Водородно-керамическая система прошла путь от концепции до готового устройства всего за год, что является неслыханным для нашей отрасли, – говорит Социк. — Этот прорыв стал возможным только благодаря тесным отношениям между нашими инженерными группами».

Мини-компрессор
Сегодня уже не является экзотической ситуация, когда любители компьютерных игр используют, помимо настольных компьютеров, мобильные ПК. Однако перед инженерами это ставит задачу максимального увеличения производительности при весьма ограниченном пространстве форм-фактора.
Идея, воплощенная при реализации еще одной уникальной технологии, лежала, буквально, на поверхности. Почему бы вместо того, чтобы бороться с температурой внутри ноутбука, не охлаждать рабочие компоненты с помощью потока воздуха, направленного на них? Для реализации этой идеи инженеры Intel создали специальную охлаждающую док-станцию для игровых мобильных ПК, в основе которой лежит разработка, названная «самым маленьким в мире воздушным кондиционером». Отдельно размещаемая станция охлаждения оснащается мини-компрессором размером с большой палец человеческой руки. Станция охлаждает воздух, входящий в мобильный ПК, и позволяет процессору дольше работать с повышенной производительностью.
В процессе разработки охлаждающей док-станции Монгия и инженер Дэн Рэгланд (Dan Ragland), работающий в команде по проектированию платформ для процессоров семейства Intel Core 2 Extreme, вели сотрудничество с компанией Embraco, ведущим производителем холодильного оборудования. По результатам предварительных тестов, производительность такой системы существенно возрастает по сравнению с обычными условиями, поток охлажденного воздуха позволяет процессору дольше работать с повышенной производительностью.

Прохлада центров обработки данных
В отличие от клиентских систем, в информационном центре тепло, выделяемое серверами, должно быть не только отведено от каждого процессора и от каждого сервера, но и целиком выведено из здания.
Требования к охлаждению информационных центров выросли вместе с увеличением плотности размещения вычислительных элементов в центрах обработки данных – т. е. числа серверов, размещенных в одном помещении на единицу площади. Например, стандартная 6-футовая (1,5 метра) стойка может вмещать до 42 серверов форм-фактора 1U (U – единица пространства в серверных стойках, равная 1,75 дюйма, или 4,375 см). Для питания этого оборудования необходима мощность примерно в 16 кВт. С другой стороны, при использовании blade-серверов та же стойка может вместить 64 сервера, что приведет к увеличению необходимой мощности питания до 30 кВт.
«Старое правило гласит, что на каждый ватт электроэнергии для питания сервера необходим еще один ватт на его охлаждение, – говорит Майк Паттерсон (Mike Patterson), старший архитектор тепловых систем отдела Eco-Technology Program Office подразделения Digital Enterprise Group корпорации Intel. — Целью нашей работы по повышению энергоэффективности информационных центров является уменьшение этого коэффициента с 2 до 1,6 или даже 1,4». Чтобы преодолеть эту проблему, Паттерсон использует свой опыт разработки производственных сооружений и охлаждения серверных платформ.
Паттерсон и корпорация Intel стремятся к достижению этой цели в рамках Green Grid – глобального консорциума, деятельность которого направлена на повышение энергоэффективности информационных центров и корпоративных ПК. Консорциум, в который, помимо корпорации Intel, входят еще 10 членов правления, разрабатывает лучшие методики, стандарты и новые технологии. Кроме того, корпорация Intel проводит исследования и ведет конструкционные разработки, такие как создание стойки Intel® Eco-Rack. Стойка Eco-Rack, продемонстрированная на осеннем Форуме Intel для разработчиков, является доказательством жизнеспособности концепции, включающей в себя схему и конфигурационные изменения, позволяющие сэкономить до 18% общей мощности.
Корпорация Intel, ведущий мировой производитель инновационных полупроводниковых компонентов, разрабатывает технологии, продукцию и инициативы, направленные на постоянное повышение качества жизни людей и совершенствование методов их работы. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на Web-сайте www.intel.com/pressroom, на русскоязычном Web-сервере компании Intel (http://www.intel.ru), а также на сайте http://blogs.intel.com.
Intel и логотип Intel являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.
*Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев.